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利用拉曼光谱监测4H-SiC的亚表面应力
拉曼光谱可对4H-SiC半导体进行非破坏性应力分析。本研究展示了拉曼光谱峰位移可以区分不同表面处理工艺(如切割、研磨和CMP抛光)之间的差异,可用于电子学领域的工艺优化与质量控制。
拉曼光谱是材料科学中不可或缺的分析技术,可实现对晶体结构、成分和机械应力的高灵敏度非破坏、非接触测量。碳化硅(SiC)等宽带隙半导体广泛应用于高功率和高温电子器件,应力会显著影响载流子输运、器件性能和长期可靠性,因此对其进行理解、监测和控制至关重要。本文介绍了如何利用拉曼光谱,在表面加工过程中对 4H‑SiC 基底的近表面/亚表面应力进行有效监测与评估。
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