当芯片持续向更小尺寸、更低功耗和更多功能演进，石墨烯、TMDC 等二维材料，正被认为是延续摩尔定律的关键候选之一。但一个现实问题始终存在：这些材料从实验室走到晶圆厂，往往要花数年时间反复试错。如何缩短这道“最后一公里”，让二维材料真正进入可量产的半导体工艺，并建立可重复、可验证的制造流程？
为此，…
HORIBA 近日正式发布 PI-200-L 在线拉曼分析仪（实验室型）。该产品面向化学反应研发、工艺优化及放大生产等应用场景，能够在无需取样、前处理的条件下，实现对反应过程的原位、实时监测，帮助用户更直观地掌握反应进程，提升研发效率，并加快工艺从实验室到生产线的转化。
在化学研发与工艺开发…
HORIBA 集团今日宣布推出 CS-900F，这是一款针对半导体制造中用于清洗和刻蚀等湿法工艺化学药液的浓度计。
湿法化学工艺对半导体良率至关重要，因为化学药液浓度的变化会影响表面处理的一致性。因此，对化学药液浓…
从材料研发到量产良率，化合物半导体的产业化之路，每一步都依赖于精准的“丈量”。自 2025 年完成对韩国领先化合物半导体晶圆检测企业 EtaMax 的收购以来，HORIBA 持续推进双方技术整合，将自身先进光谱技术融入量产量测端，构建起覆盖“从 Lab 到 Fab”的全链检测能力。
值此…
双方将依托分析测试领域的先进技术与氢能产业市场布局实现优势互补，有望助力突破研发瓶颈、加速技术迭代，为推动氢能实现大规模商业化发展贡献力量。
HORIBA 集团计划建设全新的全球总部大楼。该项目将有望推进集团全球业务拓展，并通过对业务场地的重新布局强化组织架构，为达成年营收 1 万亿日元的企业目标奠定基础。
【关键词】MOCVD外延, Photoluminescence (光致发光),PL Mapping (显微光致发光),PL Mapper,关键材料,化合物半导体,GaN (氮化镓),GaAs (砷化镓),InP (磷化铟),SiC (碳化硅),工艺与参数,铝组分,BOW…
近日，HORIBA 前沿应用开发中心（Analytical Solution Plaza, 简称 ASP）正式荣获中国合格评定国家认可委员会（CNAS）授予的实验室认可证书（注册号：L24166）。这标志着 ASP…
