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工具/设备

HORIBA 在分析仪器领域的专业知识,是其为半导体、制药和化工行业提供一系列有效的工业监控工具的基础。

前段制程(FEOL)是集成电路制造的第一部分,即在半导体中将单个器件(晶体管、电容器、电阻器等)图形化。FEOL 包含的工序通常截止到金属互连层沉积工序(但不包括金属互连层沉积工序)。

对于互补金属氧化物半导体工艺(CMOS),FEOL 包含形成全隔离型 CMOS 元件所需的所有制造工序:

  1. 选择晶圆使用类型;晶圆的化学机械平坦化和清洗。
  2. 浅沟槽隔离(STI)(或早期工艺中的 LOCOS ,特征尺寸 > 0.25 μm)
  3. 阱形成
  4. 栅模块形成
  5. 源极和漏极模块形成

清洗

Cleaning

沉积

Deposition

光刻

Lithography

蚀刻

Etching

CMP

CMP

 

材料表征

封装

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