La materia extraña puede causar diversos defectos en las placas electrónicas, por lo que es importante identificar la fuente. Utilizando la tecnología μXRF de HORIBA, es posible identificar las especies elementales de partículas extrañas diminutas y obtener datos útiles para identificar la fuente. El μXRF también puede medir el grosor de películas metálicas finas y contribuir a controlar el grosor del cableado en placas electrónicas con un ancho de varias decenas de micrómetros.
Grosor y calidad de la película | Análisis elemental | Detección/Análisis de objetos extraños
En el avance de la tecnología de películas delgadas mediante la miniaturización, proponemos soluciones para lograr un alto control de deposición de películas, como la evaluación in situ durante el proceso de deposición de la película y la evaluación de películas delgadas a nivel de orden Ångström.
Información de membrana obtenida mediante un elipsómetro espectroscópico
Los defectos en las obleas también pueden ser causados por materia extraña, y introduciremos un método de análisis elemental microscópico para identificar la causa de los defectos.
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Microscopio analítico de rayos X (Micro-XRF)
Microscopio analítico de rayos X
con una cámara súper grande
Ellipsómetro espectroscópico de FUV a NIR: 190 a 2100 nm
Sistema de Detección de Partículas mediante Retícula/Máscara