半导体原材料分析

HORIBA 为硅及化合物材料提供多种半导体材料分析解决方案。在半导体各制程所需材料研发中,半导体与材料并非独立市场,而是相互关联形成类似纺织品的价值链。该制程始于晶圆,沉积、光刻、蚀刻和化学机械抛光等每个工艺环节都拥有庞大的价值链,且整个制程由大型设备支撑。

这一互联系统构成了价值链的基础架构,而 HORIBA 为整个价值链提供解决方案。

半导体材料分析解决方案

应用案例

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