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异物可能导致电子电路板出现各种缺陷，因此识别来源至关重要。利用 HORIBA 的μXRF 技术，可以识别微小异物的元素种类，并获取有助于溯源的数据。μXRF 还能测量金属薄膜的厚度，对于控制宽度仅数十微米的电子线路板布线厚度具有重要贡献。
薄膜厚度与质量 | 元素分析 | 异物检测/分析
在通过微型化推进薄膜技术发展的过程中，我们提出了实现高精度薄膜沉积控制的解决方案，例如在薄膜沉积过程中进行原位评估，以及对埃米级薄膜的评估。
使用椭偏仪获取的薄膜信息
晶圆缺陷也可能由异物引起，我们将介绍一种微观元素分析方法来识别缺陷成因。
如您有任何疑问，请在此留下详细需求信息，我们将竭诚为您服务。
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微区X射线荧光分析仪
超大样品室微区 X 射线荧光分析仪
研究级经典型椭偏仪
光掩模颗粒检测系统
