硅材料

硅材料仍然是集成微型芯片和小芯片的新一代封装的主流材料,这使得创建更复杂的集成系统以及降低成本成为可能。HORIBA 将通过其测量技术为硅材料的膜厚测量、应力分析、元素分析和异物分析做出贡献。
 


膜厚与质量  |  应力分析  |  元素分析  |  异物检测/分析

薄膜厚度与质量

在通过微型化推进薄膜技术发展的过程中,我们提出了实现高精度薄膜沉积控制的解决方案,例如在薄膜沉积过程中进行原位评估,以及对埃米级薄膜的评估。


使用椭偏仪获取的薄膜信息

应力分析

我们提出了一种多方面的应力评估解决方案,采用具有高波数和空间分辨率的拉曼光谱仪,并结合阴极发光(CL)技术。

元素分析

异物检测/分析

晶圆缺陷也可能由异物引起,我们将介绍一种微观元素分析方法来识别缺陷成因。

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