El proceso CMP (Planarización Química y Mecánica) es un componente crucial de la fabricación moderna de semiconductores multicapa. Su capacidad para lograr una suavidad a nanoescala la hace indispensable, ya que tanto los tamaños de los chips como las técnicas litográficas continúan encogiéndose. Dado el alto coste asociado a la producción de dispositivos semiconductores de vanguardia y el papel fundamental de la CMP, no es de extrañar que las lodos abrasivos utilizados en el proceso sufran una rigurosa caracterización.
Un lote de suspensión de calidad inferior puede contener partículas demasiado finas o demasiado gruesas, lo que afecta a la velocidad de eliminación, o puede contener algunos agregados sobredimensionados que causan microarañazos en la superficie de la oblea. Los fabricantes y usuarios de la suspensión CMP están muy interesados en la información sobre el tamaño de las partículas. Esta medición puede evitar la pérdida de obleas por valor de millones de dólares distinguiendo entre una buena mezcla y una mala. Una buena suspensión elimina el material a una velocidad constante y uniforme a lo largo de la oblea, mostrando un rendimiento predecible gracias a una distribución uniforme del tamaño de las partículas con excelente estabilidad. Por el contrario, una suspensión de baja estabilidad puede formar rápidamente grandes agregados de partículas, causando daños irreparables a la oblea.
En el futuro, cohabitarán dos tipos principales de lodos de CMP que utilizan ceria: ceria estándar con un tamaño de partícula de alrededor de 100 nm, y nanoceria con un tamaño de partícula de 10 nm o menos. Este tipo de lodos CMP se producen mediante diferentes métodos. La ceria estándar se crea descomponiendo partículas grandes en otras más pequeñas, mientras que generar partículas directamente a partir de un líquido produce nanoceria. Esta diferencia en la producción influye en nuestros requisitos analíticos. La ceria estándar, resultante de la descomposición de partículas más grandes, tiene una concentración más alta. Necesitamos medir estas concentraciones más altas, controlar el tamaño de las partículas durante el proceso, detectar el punto final e identificar cualquier partícula grande restante. Para la nanoceria, se requieren mediciones de concentraciones más bajas, junto con información sobre el número de partículas. El control de procesos de la suspensión CMP también es necesario para garantizar la calidad del producto.
Analizador Centrífugo de Nanopartículas
Analizador de Distribución de Tamaño de Partículas por Difracción Láser
Analizador de Nanopartículas
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