Caracterização de partículas finas em suspensões CMP com espectroscopia de correlação de fluorescência

A fabricação de circuitos integrados comerciais depende criticamente das propriedades físicas e químicas das partículas da pasta abrasiva utilizada para polir as superfícies de wafers de silício por meio de planarização químico-mecânica (CMP) até atingirem uma planicidade próxima à atômica. A distribuição do tamanho das partículas (PSD) das partículas abrasivas é um fator chave no processo de CMP devido à sua relação com a eficiência do polimento e a criação de defeitos nos wafers durante o processo. Nesta apresentação, descrevemos a utilidade de uma técnica espectroscópica de molécula única, a espectroscopia de correlação de fluorescência (FCS), nessa aplicação. A FCS se destaca entre os métodos de análise de PSD por sua sensibilidade a partículas com diâmetros hidrodinâmicos na faixa de tamanho abaixo de 10 nm. A caracterização de partículas abrasivas de menor tamanho em pastas de CMP tornou-se um requisito à medida que as dimensões dos circuitos integrados diminuem continuamente, de acordo com a Lei de Moore. O uso da FCS em conjunto com uma técnica complementar, o rastreamento de partículas utilizando a Análise de Rastreamento de Nanopartículas com múltiplos lasers Viewsizer 3000 (mNTA), é descrito como uma abordagem para atender a esse desafio.