Os semicondutores compostos permitem a produção de dispositivos de potência avançados e dispositivos fotônicos ativos, como fontes de luz e detectores. A fabricação bem-sucedida desses dispositivos depende da alta qualidade dos materiais subjacentes (SiC, AlGaN, GaN, GaAs, InGaAs etc.) e da deposição precisa das geometrias desejadas em um substrato de wafer.
Defeitos em materiais, como imperfeições geométricas, afetam negativamente o rendimento e geralmente aumentam o custo e o tempo de desenvolvimento de dispositivos semicondutores compostos.
Aplicação: Displays, LEDs, diodos laser, poços quânticos
Materiais: GaAs, InGaAs, InP, InGaN, GaP
Imagem de fotoluminescência (PL) de uma lâmina de GaAs mostrando inhomogeneidades.
Imagem de fotoluminescência (PL) de uma estrutura de múltiplos poços quânticos baseada em InGaAs.
Imagem de fotoluminescência (PL) da camada de InGaAsP sobre um substrato de InP, mostrando inhomogeneidades.
Aplicação: Dispositivos de energia
Materiais: Nitreto de gálio (GaN), Carbeto de silício (SiC), Óxido de gálio (Ga2O3)
Imagem Raman de uma lâmina de SiC mostrando diferentes formas cristalinas.
Imagem Raman da distribuição de dopagem em uma pastilha de SiC.
Fotoluminescência e Imagem Raman de Wafer
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