Análise não destrutiva de falhas em componentes eletrônicos usando o XGT-9000

A μ-XRF é uma técnica analítica não destrutiva que permite inspecionar defeitos, mesmo os não visíveis, no interior de uma amostra, devido à alta penetração dos raios X. Esta nota de aplicação apresenta a análise de falhas para detectar migração iônica, vazios e materiais estranhos em componentes eletrônicos utilizando o XGT-9000, com destaque para a irradiação vertical de uma sonda de 10 μm e a obtenção simultânea de imagens de raios X fluorescentes e de transmissão.