O polimento químico-mecânico (CMP) é uma etapa crucial na fabricação de semicondutores. A quantificação dos componentes da pasta abrasiva é fundamental para garantir uma pasta eficaz que não danifique o wafer. As técnicas atuais de quantificação, como a cromatografia iônica (CI) e a cromatografia líquida de alta eficiência (CLAE), apresentam excelentes limites de detecção, mas são complexas, dispendiosas e exigem usuários experientes. Nesta nota de aplicação, a espectroscopia Raman é explorada como uma técnica mais simples e flexível para quantificar componentes comuns em pastas abrasivas de CMP, como benzotriazol e glicina, sem qualquer preparação de amostra ou consumíveis caros. Os resultados mostram que a espectroscopia Raman pode atingir limites estimados de detecção e quantificação de benzotriazol inferiores a 0,025% e 0,10% (ambos em porcentagem em massa), respectivamente, tornando-a uma alternativa ideal às técnicas mais caras e demoradas, como CI e CLAE.
Espectrômetro Raman de bancada
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