Sistema Raman de Processo On-Line

Aplicação de Processos Semicondutores

Caracterização da composição da pasta de CMP (Planarização Químico-Mecânica).
As pastas abrasivas para CMP são suspensões aquosas de materiais abrasivos formuladas com precisão, com a adição de produtos químicos como peróxido de hidrogênio, surfactantes e inibidores de corrosão. Na linha de produção, a flutuação da concentração desses produtos químicos afeta a taxa de polimento, bem como a ocorrência de defeitos (por exemplo, arranhões no wafer) durante o processo de CMP.

O ProRAM-785 utiliza espectroscopia Raman, uma técnica de dispersão de luz que retorna informações relacionadas à estrutura química, fase, cristalinidade e interações moleculares.

Vantagens da utilização da tecnologia Raman para monitoramento de pasta abrasiva em processos de polimento químico-mecânico (CMP):

1. Esta é uma técnica não destrutiva para medir a concentração de substâncias químicas sem qualquer diluição.
2. É possível monitorar várias espécies químicas simultaneamente.
3. Tempo de medição rápido (de alguns segundos a minutos).
4. Essa técnica permite o monitoramento em tempo real da composição da pasta CMP, possibilitando assim a adoção de medidas preventivas.
5. A presença de partículas abrasivas como alumina, sílica e céria afeta minimamente a medição Raman.
6. Agentes oxidantes como o peróxido de hidrogênio (H2O2) podem ser caracterizados pela técnica Raman.

O ProRAM-785 fornece um laser de excitação de 785 nm e possui uma célula de fluxo para a passagem da pasta de polimento químico-mecânico (CMP) durante a medição Raman. A medição no ponto de uso (POU) pode ser realizada em um banho de mistura química e em uma ferramenta de polimento químico-mecânico (CMP) para monitorar e prevenir possíveis defeitos.

Imagem dos resultados de dados