RP-1

レティクル/マスク/ウェハ異物除去装置

RP-1は、エアー(またはN2)ブローと真空吸引によって、レティクルやペリクル表面に付着した異物を自動的に除去します。定期的に異物を除去することで、ペリクルの交換周期やマスクの洗浄周期を延長でき、ランニングコストの低減に貢献します。


事業セグメント: 半導体
製品分類: Metrology
製造会社: HORIBA, Ltd.

 

POINT 1:ブローと真空吸引の同時動作で異物の再付着を徹底防止

異物をブローで除去しながら、同時に真空吸引を行うことで、ペリクル表面への異物の再付着を効果的に防ぎます。

 

 

POINT 2:上下面の異物を同時除去、処理時間約1分を実現

上下両面に付着した異物を一度に除去できるため、処理時間が大幅に短縮。1枚あたり約1分という高いスループットを実現し、作業効率を飛躍的に向上させます。

 

 

POINT 3:自動化によりエンジニアの負担軽減とマスク・ペリクルの保護を両立

作業の自動化によりエンジニアの負担を軽減。手作業(マニュアルブロー等)に起因する接触・破損リスクを低減し、人手で扱わないことで帯電を抑制、静電破壊リスクの低減にも貢献します。

 

 

 

 

POINT 4:異物検査装置との連携で除去・検査の連続処理を実現

異物検査装置 PD10 と組み合わせることで、異物除去とレティクル検査をシームレスに連続処理。効率的な品質管理が可能です。

異物検出と除去を1台で完結できる一体型の 異物検査装置 PD10-EX もご用意しております。

レティクル/マスク異物検査装置 PD Xpadion (PD10)

レティクル/マスク異物検査装置 PD Xpadion (PD10-EX)

注記

付着異物は時間経過により除去しにくくなる場合があります。マスク製造工程からの定期的な異物除去を推奨します。

 

外形寸法

1320(W)× 1200(D)× 1600(H)mm

除去性能(参考値)

※HORIBA標準ガラスビーズに基づく

  • ガラス面:5 µm(除去率90%)
  • ペリクル面:20 µm(除去率90%)

対応マスク/レティクルサイズ

5 / 6 / 7 / 9 inch ペリクル付きマスク(※サイズはいずれか1種を指定)

除去時間(目安)

約1分

対応可能ケース

Nikon / Canon / SMIF POD 等(※ケースタイプはいずれか1種を指定)

除去範囲

レティクル/マスク外周から5 mmの領域は除去性能保証対象外

電源

AC 100~240 V、50/60 Hz、1 kVA

必要ユーティリティ

電源 / CDA または N₂ / 真空 / 排気ダクト

注記

付着異物は時間経過により除去しにくくなる場合があります。マスク製造工程からの定期的な異物除去を推奨します。

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