Análisis del tamaño de partículas de sílice fumejada

La tecnología de Pulido Químico-Mecánico (CMP) se utiliza como una tecnología fundamental indispensable en el proceso de fabricación de circuitos integrados semiconductores de ultra gran escala (ULSI). La CMP es una técnica en la que la superficie de un sustrato se ablanda, elimina o aplana mediante grabado químico y abrasión por fricción con una suspensión química que contiene partículas abrasivas.  Las partículas abrasivas de sílice fumegada se sintetizan en una reacción en fase gaseosa en llama y se dispersan como partículas secundarias que son agregados de partículas primarias. Se sabe que poseen propiedades tiogénicas. Aunque la tasa de pulido es alta para la sílice fumada, su precisión de pulido es inferior a la de la sílice coloidal.