Análisis de fallos no destructivos en componentes electrónicos usando el XGT-9000

μ-XRF es una técnica analítica no destructiva que puede inspeccionar defectos, incluso no visibles, dentro de una muestra debido a la alta penetración de los rayos X. Esta nota de aplicación introduce el análisis de fallos para detectar migración iónica, vacíos y materia extraña en la electrónica utilizando el XGT-9000, con características clave como la irradiación vertical de una sonda de 10 μm y la imagen simultánea de rayos X fluorescentes y rayos X de transmisión.