Sistema Raman de Procesos en Línea

Proceso de semiconductores Aplicación

CMP (Planarización Química Mecánica) Caracterización de la composición de la suspensión (Slurry Planaring).
Las lodos CMP son suspensiones acuosas formuladas con precisión de materiales abrasivos con aditivos químicos como peróxido de hidrógeno, tensioactivos e inhibidores de corrosión. En la línea de producción, la fluctuación de concentración de estos productos afecta tanto a la velocidad de pulido como a la aparición de defectos (por ejemplo, arañazos en la oblea) durante el proceso CMP.

El ProRAM-785 utiliza espectroscopía Raman, una técnica de dispersión de luz que devuelve información relacionada con la estructura química, fase, cristalinidad e interacciones moleculares.

Ventajas de utilizar la tecnología Raman para el monitoreo de la suspensión CMP:

1. Esta es una técnica no destructiva para medir la concentración de sustancias químicas sin diluir.
2. Se pueden monitorizar varias especies químicas al mismo tiempo.
3. Tiempo de medición rápido (de unos segundos a minutos).
4. Esta técnica permite realizar un monitoreo en tiempo real de la composición de la suspensión CMP, permitiendo así la medición preventiva.
5. La existencia de partículas abrasivas como alúmina, sílice y ceria afecta mínimamente a la medición Raman.
6. Agentes oxidantes como el peróxido de hidrógeno (H2O2) pueden caracterizarse mediante la técnica Raman.

ProRAM-785 proporciona un láser de excitación a 785 nm, con una celda de flujo para que la suspensión CMP fluya a través de ella durante una medición Raman. El punto de uso (POU) puede realizarse en un baño de mezcla química y en una herramienta de pulido CMP para monitorizar y prevenir posibles defectos.

Imagen de los datos de salida