2018年2月23日 -   

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2017年11月17日 - HORIBA半導体セグメントは東京ビックサイトにて開催される「SEMICON Japan 2017」に出展します。 半導体製造プロセス向けの最新の分析・制御ソリューションを「Dry Process」、「Wet...

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2017年11月 8日 - データサイエンスにおける連携・協力に関する協定締結

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2017年5月19日 - 5/17にオープニングセレモニーを開催

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2016年12月 2日 - HORIBA半導体セグメントは東京ビックサイトにて開催される「SEMICON Japan 2016」に出展します。「Count on HORIBA」をテーマに、最新の分析・制御技術を「気体」「液体」「固体」のコーナを設け展示いたします。

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2016年7月30日 - 熊本県へ進出以来 最大の建設規模

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