Aplicaciones

GDOES, la herramienta analítica complementaria para la deposición por esporeo de magnetrón

El sputtering de magnetrón es un tipo de deposición de vapor de plasma que utiliza campos magnéticos para mantener el plasma delante del objetivo, intensificando el bombardeo de iones.

El sputtering de magnetrón es un tipo de deposición por vapor de plasma. Es algo diferente de la tecnología general de tartamudeo. La diferencia es que la tecnología de sputtering con magnetrón utiliza campos magnéticos para mantener el plasma delante del objetivo, intensificando el bombardeo de iones. Un plasma altamente denso es el resultado de esta tecnología de recubrimiento PVD.

El GDOES de RF pulsado es una herramienta analítica complementaria para la deposición por sputtering de magnetrón. El sputtering de magnetrón es un tipo de deposición por vapor de plasma. La cámara de vacío de la máquina de recubrimiento PVD está llena con un gas inerte, como argón. Al aplicar un alto voltaje (RF, HIPIMS, etc.), se crea una descarga luminosa, que resulta en la aceleración de iones hacia la superficie objetivo y en un recubrimiento de plasma. Los argón-iones expulsarán materiales que se escupen de la superficie objetivo (sputtering), lo que resulta en una capa de recubrimiento sputtered sobre los productos delante del objetivo. A menudo se utiliza un gas adicional como nitrógeno o acetileno, que reaccionará con el material expulsado (sputtering reactivo). Con esta técnica de recubrimiento PVD se puede lograr una amplia gama de recubrimientos pulverizados.

La tecnología de pulverización magnetrónica es muy ventajosa para recubrimientos decorativos (por ejemplo, Ti, Cr, Zr y nitruros de carbono), debido a su naturaleza lisa. La misma ventaja hace que el sputtering con magnetrón sea ampliamente utilizado para el recubrimiento tribológico en mercados automovilísticos (por ejemplo, CrN, Cr 2 N y varias combinaciones con recubrimiento Diamond Like Carbon (DLC)).

El sputtering con magnetrón es algo diferente de la tecnología general de sputtering. La diferencia es que la tecnología de interferencia magnetrónica utiliza
campos magnéticos para mantener el plasma delante del objetivo, intensificando el bombardeo de iones. Un plasma altamente denso es el resultado de este DVP
tecnología de recubrimiento.

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