さまざまな分野で、革新的な材料の研究開発が盛んに行われており、分析技術の必要性はますます高まっています。HORIBAは、多くの分析コア技術を活かし、半導体、二次電池、燃料電池、触媒、高分子など多くの材料の研究開発に貢献する分析技術を提供してきました。品質管理においても、高いユーザビリティ、耐久性を持った分析装置が貢献しています。今後もこのような先端材料の発展に貢献できる分析技術を開発・提案していきます。
機能性材料をはじめ、各種先端材料の開発における分析、解析評価技術を幅広くご提供します。
シリコン・化合物の半導体材料分析ソリューションを数多く提案します。
HORIBAの顕微観察機能を有する分析装置は、法科学・科学捜査において微小な証拠の詳細な分析を可能とし、犯罪解決に不可欠な役割を果たします。
ラマン分光装置の概要について、他の分析装置との違いや測定原理、装置構成といった基本的な視点から解説します。また、ラマン分光分析装置の一連の測定の流れや条件検討、測定ノウハウなど、初心者の方からラマンユーザーの方まで、知ってトクする情報をお届けします。
レーザ回折/散乱法、DLS(動的光散乱法)、パーティクルトラッキング法、そして遠心沈降法の4つの手法に焦点を当て、
それぞれの原理や特長について、アプリケーションを交えて説明します。
関西学院大学 名誉教授・フェローの尾崎幸洋先生以外にも3名の招待講演の先生をお迎えし、最先端のアプリケーション事例をご紹介するプログラムをご用意しました。ラマン分光分析に携われている方はもちろん、これから使ってみようかなと思われている方もぜひご参加ください!
従来のレーザー回折法では測定が困難だったごくわずかな粗大粒子や異形状粒子、粒子形状の変化を、Particaの画像解析がいかに捉えるかを実例とともに解説します。粒子径分布の裏側にある「粒子の実像」を可視化し、歩留まり向上・品質安定化へつなげるための実践セミナーです。
JEOLとHORIBAがご提案!粒子と分子の“なるほど‼” 評価ソリューション







