원자층 증착(Atomic Layer Deposition, ALD)은 기체상 화학 공정을 순차적으로 사용하는 박막 증착 기술입니다. ALD는 화학 증기 증착의 하위 분류로 간주됩니다. 대부분의 ALD 반응은 일반적으로 전구체라고 불리는 두 가지 화학물질을 사용합니다. 이러한 전구체들은 순차적이고 자기 제한적인 방식으로 한 번에 하나씩 물질의 표면과 반응합니다. 분리된 전구체에 대한 반복적인 노출을 통해, 박막은 천천히 증착됩니다. ALD는 반도체 소자 제작의 핵심 공정이며, 나노 물질 합성에 사용할 수 있는 도구 세트의 일부입니다.

플라즈마 강화 ALD는 원자층 증착(ALD) 과정을 향상시키기 위해 플라즈마를 사용하여 박막 코팅을 형성하는 기술입니다. 표준 ALD와 마찬가지로 PEALD는 특정 화학 전구체를 반응시키지만 RF-플라즈마를 순환시켜 화학 반응을 더 잘 제어합니다. 이를 통해 생산 시 높은 수준의 적합성을 확보할 수 있습니다. 또한 표준 ALD보다 훨씬 낮은 온도를 요구하므로 온도에 민감한 재료에 적합합니다.

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