Packaging

パッケージ工程では、完成したICチップの品質管理や欠陥解析に貢献できる蛍光X線分析を提供しています。また最近進歩が著しいアドバンストパッケージやチップレットの工程では、前工程と同様に露光工程があり、そこで多く使われる配線用マスク等に対応したフォトマスク異物検査装置を提供しています。