HORIBAは50年以上にわたり、半導体業界の研究開発および生産におけるさまざまな課題を解決するため、幅広い製品とソリューションを提供してきました。半導体デバイスの製造は、原材料から完成品デバイスまで、一連の複雑なプロセスで構成されています。HORIBAは、持続可能な未来をめざし、ウェハ製造から洗浄、成膜、露光、エッチング、CMPといった各プロセス、さらには設備に至るまで、独自の制御、計測、分析の専門知識を活かしてこれらのプロセスの効率化に貢献し、半導体製造プロセス全体にわたる革新的なソリューションを提供し続けます。
