
レティクル異物検査装置

露光工程は、フォトマスク上に描かれた回路パターンを、極端紫外線(EUV)や深紫外線(DUV)などの光を照射することで、ウェハ上に転写させるプロセスです。フォトマスク上に異物があると、転写後の回路の不良につながり、歩留まりに大きな影響を与えます。フォトマスクの製造プロセスから半導体の露光工程に至るまで、異物管理、ペリクルやレジストの物性評価で歩留まり向上に貢献する製品を提供しています。
レティクル/マスク異物検査装置 PD Xpadion (PD10)は、レーザー散乱方式と画像処理機能でレティクルやマスクの異物検査を行います。オートフォーカスや画像取込機能などの機能を搭載しているため操作しやすく、半導体生産ラインやマスク工場でのプロセス管理に貢献します。またPD Xpadion (PD10-EX)は、PD10をベースに異物除去機能を搭載し、検出から除去まで1台で完結します。さらに、レティクル/マスクの自動搬送に対応するユニットを自社開発し、半導体製造プロセスの効率化と歩留まり向上に貢献します。
レティクル/マスク/ウェハ異物除去装置 RP-1は、レティクルやマスク表面に付着した異物を除去します。サンプル上下に配置した専用プローブにより、異物をブローすると同時に真空吸引で回収し、異物の発散・再付着を防ぎます。日常的な異物除去作業により生産ラインの清浄度を維持でき、マスクの洗浄サイクルを延ばすことでランニングコスト低減に貢献します。PD10との組み合わせにより、異物除去と異物検査を一連のシーケンスで行えます (PD10-EX)。
EUVプロセスで採用が検討されているカーボンナノチューブ (CNT)ペリクルの特性評価には、ラマン分光分析が適しています。ラマン顕微鏡 XploRA PLUSは、CNTペリクルの消耗、ライフタイムなどを検査・解析でき、プロセス管理・品質管理に役立ちます。
露光工程で使用されるさまざまなフォトレジストの品質管理は、その光学特性の評価およびレジスト塗布後に形成されたレジスト膜の膜厚管理が重要です。自動薄膜計測装置 Auto SEは、分光エリプソメトリー方式を用い、ウェハ上のフォトレジストの光学特性や膜厚を微小領域で計測・マッピングでき、材料開発から半導体生産ラインまで幅広い工程での品質管理に貢献します。