パッケージ工程では、完成したICチップの品質管理や欠陥解析に貢献できる蛍光X線分析を提供しています。独自のX線集光素子を使った､細くて強度の高いX線ビーム方式を採用し、X線コリメータを使った従来の方式に比べ微小部の高速測定が可能です。また最近進歩が著しいアドバンストパッケージやチップレットの工程では、前工程と同様に露光工程があり、そこで多く使われる配線用マスク等に対応したフォトマスク異物検査装置を提供しています。
