CMP

CMPプロセスでは、スラリー溶液の濃度、粒子径、粒度分布などが、研磨の速度や 仕上がりに影響を与えます。HORIBAはスラリー溶液の監視に必要な計測機器を提供し、CMPプロセスの歩留まり向上に貢献します。