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Cleaning

CMPやエッチング工程など重要な工程の後に洗浄工程が必要であり、洗浄プロセスではウェハ表面や基板に変化や損傷を与えることなく、化学物質や粒子の不純物を除去する必要があります。洗浄プロセスの最適化のために、溶液に含まれる化学物質の濃度を正確にモニタリングする製品を幅広く提供しています。

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