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HORIBAは自社の分析・計測技術と全自動測定技術を融合させ、自動搬送と、マッピングイメージ化が可能な計測システムを開発しました。 このシステムにより、様々なウェハに関する膜厚・結晶化率・欠陥・異物検出といった重要なパラメーターをタイムリーに提供します。
全自動薄膜検査装置
フォトルミネッセンスマッピングシステム
マイクロフォトルミネッセンスマッピングシステム
SiCウェハ欠陥検査システム
マイクロフォトルミネッセンスイメージングシステム
光学特性計測システム
半導体材料分析ソリューション