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Magnetron sputtering is a type of Plasma Vapour Deposition. It is somewhat different from general sputtering technology. The difference is that magnetron sputtering technology uses magnetic fields to keep the plasma in front of the target, intensifying the bombardment of ions. A highly dense plasma is the result of this PVD coating technology.
脉冲式射频 GD-OES 是磁控溅射沉积的理想配套分析工具。磁控溅射是等离子气相沉积的一种，PVD镀膜机的真空室充满惰性气体（例如氩气），通过施加高电压（RF、HIPIMS 等）产生辉光放电，离子加速到目标表面和等离子涂层，氩离子溅射靶材表面材料，从而在衬底上形成膜层。可以使用其他类型的气体（例如氮气或乙炔），它们会与溅射的材料发生反应，使用这种 PVD 技术可以实现大面积镀膜。
磁控溅射技术对于装饰性涂层（例如 Ti、Cr、Zr 和碳氮化物）的生产非常有利，生成的膜层光滑。这种优势使磁控溅射广泛用于汽车市场的摩擦涂层，例如 CrN、Cr2N 以及与类金刚石 (DLC) 涂层的各种组合。
磁控溅射与一般的溅射技术有些不同，不同之处在于磁控溅射技术是利用磁场使等离子体保持在靶材前方，加强了离子的轰击，高密度等离子体是这种 PVD 涂层技术的特性。
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