想象一下，将很多芯片集合到一块晶圆上，并突破当前 300 毫米的标准直径界限，向 450 毫米的更大直径进发，这正是大尺寸半导体晶圆技术所展现出的诱人前景。
更大的晶圆意味着每次能运行更多芯片，从而提高了生产效率，降低了生产成本。此外，这也简化了流程，减少了生产步骤，使生产更快速，并可能提高芯片的质量。
大尺寸半导体晶圆还为制造更复杂、更强大的芯片铺平了道路。这些芯片被广泛应用于高性能计算、人工智能以及其他对高功率和高密度有严格要求的领域。
然而，这一技术也面临着挑战。研发和使用这项技术并非易事，需要制造商进行大量投资。同时，在处理、加工和测试这些大尺寸晶圆时，也需要克服技术上的障碍。这正是 HORIBA 的用武之处。其标准显微光谱解决方案可以利用超大尺寸的分析平台来检测这些大尺寸晶圆上的缺陷。
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