LG-100 系列

激光气体分析仪

通过 HORIBA 独特的内置 IRLAM 红外气体分析技术，支持半导体的先进制造工艺

LG-100 系列激光气体分析仪能够实时测量半导体制造中蚀刻工艺产生的四氟化硅（SiF4）分压* ¹ 的变化。这些变化使制造商能够判断蚀刻是否已达到允许的深度（终点 ^*2 ）。LG-100 可降低欠蚀刻和过蚀刻的风险，有助于提高半导体制造的产能和良率。

先进逻辑芯片制造需要更复杂的传感技术。HORIBA STEC 持续扩展多组分气体分析、提升响应速度，并通过其他方式扩展 LG-100 的功能，以在不断发展的半导体制造过程中提高这些最先进半导体的产能。今后，我们将继续通过扩展内置 IRLAM 技术的产品来响应多样的客户需求。

_{*1混合气体中每种气体的压力}

_{*2蚀刻电路时晶圆深度的端点}