全自動薄膜検査装置 Xtrology
HORIBAは自社の分析・計測技術と全自動測定技術を融合させ、自動搬送と、マッピングイメージ化が可能な計測システムを開発しました。このシステムにより、さまざまなウェハに関する膜厚・結晶化率・欠陥・異物検出などの重要なパラメーターをタイムリーに提供します。
全自動薄膜検査装置 Xtrologyは、HORIBA独自のラマン分光技術に、用途に応じてエリプソメトリーまたはPLイメージングを選択して構成できる全自動薄膜材料評価システムです。材料の層数・結晶性・応力・欠陥を非破壊・非接触で定量的に解析でき、グラフェンなどの二次元材料からSi/SiCデバイスまで幅広い材料を高精度に評価します。高速マッピング技術SWIFTにより、広領域を短時間で高密度に測定でき、研究から量産までの材料評価やプロセス開発を強力に支援します。
フォトルミネッセンスマッピングシステム PLATO Seriesは、フォトルミネッセンス (PL) 法を用いた化合物ウェハ欠陥検査装置です。励起レーザーと分光法の選択に応じてDUVからNIRのスペクトル特性を測定できます。2～12インチウェハに対応しており、自動搬送に対応したオートローディングタイプもラインアップしています。ライセンス制限のない専用ソフトウェアで汎用性の高いオペレーションが可能です。ピーク波長、強度、膜厚、ウェハ反り等さまざまなパラメータより歩留まり改善へ貢献します。
SiCウェハ欠陥検査システム MiPLATO-SiCは、SiCウェハ向けに最適化されたPLマッピングシステムです。スパイラルマッピングで全ウェハのスペクトルを短時間に取得し、欠陥密度・キャリアライフタイム・ウェハ全体マッピングを一括測定可能です。Deep-learning機能は、自動欠陥分類を実施し、高度な欠陥種別/判定に有効です。スペクトラムマッピング時のAuto Navigation機能では、PLマップ座標・DIC画像・ステージ座標等から欠陥位置の把握および自動追跡が可能です。ウェハの微細な欠陥検出・解析にも対応できます。
