表面分析計

HORIBAの分光技術を用いた表面分析装置は、精密な分光分析により高精度な表面分析を実現します。

GD-OES（グロー放電発光分光分析法）は、めっき、熱処理、蒸着、スパッタリングなどさまざまな表面処理を施した試料の迅速な深さプロファイル分析手法です。これは、化合物半導体の多層膜を評価する効果的な分析手法です。

ラマン分光法は、半導体分野における結晶性や応力の評価に用いられます。高分解能でラマンスペクトルを取得でき、微妙な差異の識別が可能です。