铜触头NiP/Au镀层厚度和成分的微区XRF无损分析

我们使用HORIBA 微区X射线荧光分析仪对柔性印刷电路上的铜触点上双层NiP/Au镀层进行了镀层厚度和成分分析。没有任何样品制备的情况下成功地检测到了超薄层中的金。金镀层和NiP镀层的厚度结果与预期值一致，且具有良好的重复性。