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使用micro-XRF进行电子行业的质量控制和缺陷分析

本应用展示了对嵌在不透明树脂中的组件故障排除和缺陷分析，包括单个组件和完整的电路板，此外ppm级别的定量分析还可以确定是否符合WEEE/RoHS 指令。

Analysis of resin embedded chip (A) optical image, 100x magnification, (B) transmitted x-ray image and (C) composite XRF image (Au + Ni + Sn).

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