电子行业的显微XRF 分析

XGT-9000 突破性的空间分辨率和灵敏度的结合让它成为电子元件快速分析的首选仪器，可以帮助进行有害元素分析（WEEE/RoHS“无铅”立法）、故障排除还有研发。凭借 10 µm的X射线头尺寸，组装电路板上最小的组件也可以准确分析，包括识别极小的污染物，定位布线/焊接缺陷，并检查零件和组件的元素组成；此外同步荧光X射线和透射X射线成像的能力允许在肉眼不可见的部件上获得信息，例如封装在塑料中的电路。