将机内测量单元体积减少约 60%，并以约 3 倍的波长覆盖范围扩展化学药液兼容性
HORIBA 集团今日宣布推出 CS-900F，这是一款针对半导体制造中用于清洗和刻蚀等湿法工艺化学药液的浓度计。
湿法化学工艺对半导体良率至关重要，因为化学药液浓度的变化会影响表面处理的一致性。因此，对化学药液浓度进行精确控制是必需的。
CS-900F 采用非接触测量方法，只需将测量单元安装在管道上即可实施。——这种方法有助于降低化学药液泄漏和污染的风险*1。
为满足行业对机内更小元件的需求，CS-900F通过引入光纤，将分光计移至主机。与 HORIBA 以往型号相比，这使安装在客户设备内的测量单元体积约减少了 60%*2。尽管体积大幅减小，CS-900F 仍内置了参考*3机制，提升稳定性，并通过将外部干扰影响最小化来维持高测量精度——从而支持更小的设备占地*4。
此外，CS-900F 的可测波长范围扩大到约为以往型号的三倍*2，能够支持更广泛种类的湿法工艺化学药液。
除了标准的 SC-1（氢氧化铵–过氧化氢水溶液）外，CS-900F 还支持使用复杂和危险化学药液的工艺，包括硝酸、磷酸和醋酸等混合溶液。它可以在无需样品预处理的情况下，直接测量高达 80°C 的高温工艺药液，有助于提高操作安全性并简化操作。
HORIBA Advanced Techno 株式会社的产品线经理斧田拓也(Takuya Onoda)解释道：“自 1995 年推出以来，CS 系列一直根据客户需求不断演进。对于 CS-900F，我们采用了光纤方案以帮助减小占地面积——这是半导体制造业的普遍优先事项。我们还扩展了支持的湿法工艺化学药液范围，进一步提高了作为 CS 系列旗舰机型的稳定性和多功能性。”
*1 污染：外来物质的进入，可能损害原有的纯度或质量。
*2 与 HORIBA 以往机型的比较。实际结果可能因使用和条件而异。
*3 参考光：在吸光度测量中用于补偿光源波动和光学元件随时间变化的比较标准。使用参考光可提高测量精度并有助于减少外界干扰的影响。
*4 占地面积：设备或仪器所占用的地面空间。
