粉末和細顆粒廣泛應用於陶瓷、功能聚合物、食品、化妝品、製藥、化學、半導體、催化劑、電池材料和生命科學等許多工業和學術領域的研發與品質控制。 顆粒尺寸分佈、奈米顆粒尺寸分佈、zeta 電位、分子量和影像分析等顆粒測量對於了解各種顆粒的特性至關重要。 在半導體領域，CMP漿料中的顆粒尺寸是CMP製程性能的關鍵因素。

HORIBA的Partica系列雷射/散射粒度分佈分析儀在粒度分佈測量領域始終處於世界領先地位，推動先進材料的研發並提高其品質。