Semiconductor Page Heading

非接觸式溫度測量

非接觸式溫度測量

生產流程正在迅速發展,這反映在對各種薄膜和複雜多層結構的評估和分析的需求不斷增長。 HORIBA 系統能夠測量複雜薄膜和多層薄膜以及超薄 SiO2 薄膜的應力、厚度和光學常數等薄膜特性。

留言諮詢

如您有任何疑問,请在此留下詳細需求或問題,我們將竭誠您服務。

* 這些欄位為必填項目。

Corporate