光刻，也稱為光學光刻或 UV 光刻，是一種用於微加工的工藝，用於在薄膜或大部分基板或晶圓上對零件進行圖案化。它利用光將幾何圖案從光模轉移到基材上的化學光阻。然後進行一系列化學處理，將曝光圖案蝕刻到材料中，或能夠在光致抗蝕劑下方的材料上以所需圖案沉積新材料。在複雜的積體電路中，CMOS 晶圓可能會經歷多達 50 次光刻週期。

光刻與攝影有一些基本原理相同，即光刻膠蝕刻中的圖案是透過直接曝光（不使用光罩）或使用光模透過投影影像來創建的。此過程與用於製造印刷電路板的方法的高精度版本相當。該過程的後續階段與蝕刻比與平版印刷有更多共同點。這種方法可以創造出極小的圖案，尺寸小至數十奈米。它可以精確控制其創建的物件的形狀和大小，並且可以經濟高效地在整個表面上創建圖案。它的主要缺點是它需要一個平坦的基材開始，它在創建不平坦的形狀方面不是很有效，並且可能需要極其清潔的操作條件。光刻是印刷電路板 (PCB) 和微處理器製造的標準方法。定向自組裝正在被評估為光刻的替代方案。

光刻法通常用於生產電腦晶片。生產電腦晶片時，基板材料是覆蓋抗蝕劑的矽晶圓。該製程允許在單個矽晶圓上同時建造數百個晶片。