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HORIBA 耕耘半導體製造製程的各種分析、控制和評估技術；必須滿足嚴格規範的各領域。
HORIBA在FPD加工領域充分利用了這些技術。這些技術為各種類型的製程提供製造支持，包括氣體和液體藥物成分、光罩上的顆粒檢測和薄膜測量。這些技術也應用於高效能分析和控制設備，支援 PDP、有機 EL、FED 以及 FPD 領域的多樣化和發展。
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