50 多年来，HORIBA 一直提供广泛的产品和解决方案，以解决半导体行业在研发和生产中面临的各种挑战。HORIBA 与行业主要领导者合作开发的产品和解决方案，针对每个工艺进行了优化，以实现最佳性能。 半导体器件制造涉及一系列复杂的工艺，将原材料转变为成品器件。HORIBA 在控制、测量和分析方面的能力有助于提高这些工艺的效率，从初始晶圆到沉积、光刻、蚀刻和 CMP 等各个工艺，甚至到设施，为整个制造过程提供创新的解决方案。