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颗粒检测系统

HORIBA 提供广泛用于半导体光刻工艺的检测系统。这些系统检测光罩/光掩膜上的颗粒,具有高可靠性和长期稳定性。这些系统测量每个玻璃/薄膜表面上的颗粒,具有准确和高通量的特性,有助于提高半导体制造设备的产能。HORIBA 还提供一种颗粒去除设备,与检测系统结合使用,可自动去除任何检测到的颗粒。

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