颗粒检测

半导体制程综合颗粒检测

For Semiconductor manufacturing processes, where the most advanced micro-fabrication techniques are used, quality management is a critical issue that directly impacts business.

It is important to constantly inspect for the presence of particle contamination. By making use of advanced analysis technologies, HORIBA provides cost effective leading-edge particle detection solution to semiconductor manufactures.

应用1:空白光罩检测

PR-PD3 BLI

PR-PD3 BLI

支持高速检测、空白光罩颗粒检测灵敏度低至0.1 μm;多种基板材料空白光罩检查能力。
 

特点:

通过感度设置可以实现适合的检测范围。

 

应用2:光罩图案面检测

PR-PD3 Pro

PR-PD3 Pro

检测各种掩膜和光罩上的颗粒:高速检测,操作简单,灵敏度 0.5 μm。内置多倍显微镜用于观察颗粒,图像数据可以存储在系统内。提供自动对焦、自动调整大小等高级选项,也具备数据管理功能。紧凑型设备设计可以节省安装空间。

特点:
多表面检测

约 15 分钟内检测 3 个表面*
图形表面 0.5 μm
玻璃表面 5 μm
薄膜表面 5 或 10 μm
* 包括上下料时间

适用样品盒
SMIF 盒
常规常用的 STEPER 光罩盒 

应用4:颗粒物清除

利用空气/氮气吹扫和真空抽吸,自动去除晶圆、光罩和薄膜表面的颗粒。防止已去除颗粒重新粘附。
 

降低运行成本
通过常规使用方法去除颗粒,延长薄膜的更换周期和掩膜的清洗周期。


去除玻璃表面的颗粒( PSL 5.0 μm )

应用3:先进制程薄膜检测

PR-PD3EP

检测薄膜上的颗粒,对多种薄膜材料进行高速检测。

自动捕捉缺陷图像功能
自动定位颗粒、捕捉图像和保存至文件

自动缺陷量化功能根据捕捉的图像自动计算颗粒大小

光罩边缘抓取
符合 SEMI 标准

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