粒度分析

粉末与微细颗粒广泛应用于众多工业与学术领域的研究开发及质量控制，包括陶瓷、功能聚合物、食品、化妆品、制药、化工、半导体、催化剂、电池材料以及生命科学等。颗粒测量——如粒度分布、纳米颗粒粒径分布、Zeta电位、分子量及图像分析——对于掌握各类颗粒的特性至关重要。在半导体领域，化学机械抛光（CMP）浆料中的颗粒粒径更是影响CMP工艺性能的关键因素。

HORIBA Partica系列激光衍射/散射式粒度分布分析仪，始终引领全球粒度分布测量技术发展，推动先进材料的研发与品质提升。