使用等離子體時,在製造過程中需要使用等離子監視器。
等離子體監測器用於監測半導體製造過程中的等離子體發射,例如蝕刻和濺射。
HORIBA 為等離子體製程提供兩種現場即時等離子體監視器:
發射光譜蝕刻終點監視器可以準確、可重複地發出等離子蝕刻終點訊號。
即時干涉製程監視器可高精度檢測蝕刻和塗層過程中的薄膜厚度和溝槽深度以及蝕刻和沈積速率。
Optical Emission Spectroscopy Etching End-point Monitor
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