结合多种传感器和自动化技术，为半导体晶圆量测提供更高的价值。
HORIBA STEC, Co., Ltd. ( 简称 “HORIBA STEC”) 在10月15日隆重发布了新品 全自动薄膜量测系统, “Xtrology”。
近些年来，随着半导体工业中的技术发展，生产过程中的量测项目不断增多，同时量测要求也持续提高。我们的新产品"Xtrology"是一款可高度定制化的全自动薄膜量测系统，可以在三种分析方法中自由选择一种或多种传感器: 椭圆偏振光谱*1, 拉曼光谱*2和光致发光光谱*3。这样仅在一台设备中便能实现对不同的晶圆的重要检测，如薄膜厚度测量，缺陷分析和成分分析等。
"Xtrology"不仅拥有自动化量测功能，结合了 HORIBA 自主研发的自动传输系统和无损、非接触式传感器，还可连接多种外部设备，如开放式晶圆盒、SMIF 和 FOUP。同时系统可进行连续测量，从而提高量测流程的效率和产量。
此外，由于该设备中安装的所有传感器、自动化技术和软件都由 HORIBA 自行开发，因此我们能够提供统一的售后和维护服务。HORIBA 在全球29个国家和地区均开展了业务，可提供长期的全球化支持。未来我们将致力于进一步拓展产品的功能，如增加更多的可安装传感器，提供可灵活定制的系统来满足半导体薄膜量测的各种需求。
HORIBA STEC 的半导体量测产品经理 Kosuke Matsumoto 解释道："针对硅和化合物半导体器件的传统和先进工艺，我们开发的 Xtrology 产品可对各种尺寸晶圆和材料进行量测和缺陷检测。我们将基于 HORIBA 核心技术独立开发的各种传感器和自动化技术集成到一个平台上，从而提供多种解决方案。”
*1 一种通过测量样品上入射光和反射光的偏振状态的变化来确定样品厚度和特性的分析方法。
*2 一种通过光照射样品并检测散射光来评估分子结构和特性的分析方法。
*3 一种通过吸收特定波长的光并测量样品发射光（光致发光）来获取缺陷和杂质的信息的分析方法。
