HORIBA 的顆粒檢測和去除系統對於提高半導體光刻製程的產量至關重要。 這些系統能夠以高可靠性和長期穩定性檢測模版上的顆粒。 該系統可以精確且高通量地測量每個玻璃/薄膜表面上的顆粒，有助於提高任何半導體製造設施的產量。

PD Xpadion 是一種基於雷射散射的全自動顆粒檢測系統，旨在檢測、分析和捕捉模版/光模上的表面顆粒圖像。 除了顆粒檢測之外，PD Xpadion 還能透過拉曼分析、薄膜厚度和均勻性以及薄膜健康監測工具來發現顆粒表徵。

PD Xpadion 比內置式顆粒檢測裝置具有優勢，它可以檢測薄膜/玻璃表面上的顆粒，且不會出現任何誤檢。

所獲得的資訊：顆粒檢測和定位/顆粒尺寸與顆粒圖像/顆粒物質分析（拉曼分析）

PD Xpadion：用於進階分析的自動或手動/粒度分析儀器