有机涂层的深度剖析一直以来都存在着技术难点，这主要源于碳基材料溅射速率慢、刻蚀不均，严重影响了分析效果。为解决这一问题，HORIBA France SAS 凭借专利创新技术，在辉光放电发射光谱（GD-OES）氩等离子体中引入氧气，通过可控气体配比强化反应刻蚀，显著提升了有机层溅射效率与均匀性。通过该方法，研究人员对雷诺集团提供的多层样品进行了测试。结果表明，该创新技术可实现有机 - 无机复合堆叠结构的精准、高重复性深度表征。在汽车、航空航天、电子封装及光伏等对层级结构有高精度分析需求的领域具有重要的应用价值。