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WETプロセス分析装置
フラットカーボンセンサ導電率計
Slurryの希釈具合を一定に保つために有効です。適切な導電率値に保つことで、ウェハ研磨工程のプロセス安定に貢献します。
粘性の高いサンプル液(CMP Slurry)であっても、電極にサンプル液が固着するリスクを軽減するセンサ構造を採用しています。
また、センサは耐薬品性に優れた接液材質で構成されているので、半導体プロセスでの洗浄度要求にマッチします。上記以外でも、半導体プロセス開発段階での導入や特殊薬液の導電率管理などにも活用可能です。
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